第一二八章 孵化基地

芯片的开发需要过程。

　　从沙子做成可使用的芯片，第一步就是就是要把制备半导体级别的硅锭。

　　这个时代普遍采用8英寸（200mm）直径的晶圆，各大主流厂家正在攻关更大直径的12英寸的相关技术。

　　在科院半导体材料研究所，科研人员正紧张的注视仪器中显示的各项数据。

　　王岸然也感受到气氛的凝重，半导体晶圆研究是华芯科技第一批和科院合作的重大项目之一。

　　目前正在开展的6英寸（150mm）直径的晶圆拉伸，采用的技术也是国际上最为成熟的CZ直拉法。

　　“加热！”

　　“目前坩埚炉温度1350度。”

　　“安置籽晶准备，3，2，1，开始。”

　　“接触！”

　　随着钱俊杰一声令下，固定在旋转卡盘上的籽晶按照设计好的速度缓缓旋转。

　　坩埚炉中，伴随这籽晶的提升，在底部的单晶硅开始生长。

　　数据可以通过安装在卡盘上的应力传感器得知。