第一八一章 3D堆叠

王岸然很清楚，光刻机想在短时间取得突破，可能性几乎为零。

　　浸入式光刻机技术也是渺茫，双工台的难度等级甚至比光刻机还要难。

　　可以预见的是，依靠先进设备提升工艺几乎不可能。

　　王岸然现在要做的，就是在现有的设备条件下，如何提升制造工艺。

　　这并不是不可能的，多重曝光，对准双重成像技术SADP都能有效的提升工艺水平。

　　当然王岸然的目标不仅仅如此，FinFET技术只是开始，既然在单面积平面上集成的晶体管数量无法达到世界行业水平，那么只能在空间上想想办法。

　　晶体管的空间堆叠就是方向之一，也就是俗称的3D晶体管。

　　在普通人眼中，3D晶体管是非常高大上的技术，事实上这项技术也是非常高大上。

　　简单来说，3D晶体管就是搭积木一样，将氧化层、半导体层、金属层一层一层的堆叠，形成各种逻辑电路。